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打破国外垄断——我国拿下一项“制芯”关键技术

日期:2018-05-09 来源:科技日报 作者: 浏览量:
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“PM2.5,是大家很熟悉的微小颗粒物,直径小于或等于2.5微米。但我们研制这种制造芯片的关键材料,在过程中如果进入了哪怕PM1.0的粉尘,这个材料就是废品,就不能被应用到芯片当中。”


唐一林简单一句话,道出了集“超纯净”与“超均匀”于一体的制芯新材料——“光刻胶用线性酚醛树脂”对环境的苛刻要求。5月初,这位亚洲最大酚醛树脂生产基地的掌舵者告诉记者,历时26年,用于芯片制作的国产高端电子树脂研制成功。专家认为,这种高端材料打破了美日等国垄断,可大大加速我国自主芯片的研制进度。


作为芯片的核心材料,光刻胶及光刻胶用树脂的技术曾长期由国外垄断,中国长期依赖进口。1992年,唐一林开始组建团队,着手酚醛树脂的研发,并尝试进行生产,但由于生产装备落后,不掌握核心技术等原因,他们经历了许多挫折,未能做出好的产品。无奈之下,只能将目光投向海外。1997年,经过严谨甄选,多轮谈判,圣泉最终与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成了合作,引进了英国最先进的酚醛树脂生产技术。


“核心技术受制于人是最大的隐患,而核心技术靠化缘是要不来的,只有自力更生。”作为过来人,唐一林深刻理解这句话的内涵。


在引进外智的同时,他没有放下自主力量,引进了以原天津树脂厂总工李乃宁高工为首的一系列研发骨干;2007年,与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”,引进并开发了包括火箭耐烧蚀材料在内的多个航天及军工项目;之后,建成了博士工作站,与多个院校开展了产学研合作;2011年,又引进了日本先进的环氧树脂生产技术,建成了国内最大的电子级特种环氧树脂车间……


“中国从不缺乏芯片技术,也不缺乏芯片用材料,缺乏的是芯片链条上的企业拧成一股绳儿的聚合力,缺乏的是企业向深处钻研的耐力。”利用26年探索终于磨砺出自己的“制芯”关键材料。唐一林认为:“我们之所以能研发成功,就是因为这个科研团队有一股没有突破绝不回头的耐力。这可以为任重道远的中国芯片科研提供些许参考。”

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