联发科宣布2nm芯片9月流片，性能提升15%，正面对决高通苹果

芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）完成流片。 蔡力行在其演讲中，围绕人工智能等技术趋势，阐述了联发科的布局。其中，2nm 芯片的推进是其技术规划中的一个关键环节。 联发科将