纤维芯片来了

据科技日报，智能设备的“柔性化”始终卡在一个关键瓶颈：作为“大脑”的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。 图为成卷的“纤维芯片”。复旦大学供图 传统芯片的制造，主要是在平整稳定的硅片上构建高密度集成电路。而复旦团队的思路是