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更多 >>10月13日,全球领先的人工智能公司OpenAI与美国半导体设计巨头博通(Broadcom)联合宣布达成深度战略合作,双方将携手部署规模达10吉瓦(10GW)的定制化AI加速器,旨在为全球AI算力需求提供关键基础设施支持。
根据合作协议,OpenAI将主导定制AI加速器的系统架构设计,聚焦高性能计算与AI工作负载优化;博通则负责联合开发及规模化部署,依托其在半导体设计与网络系统的深厚积累,保障加速器的高效落地。此次合作基于长期协议展开,博通计划在2026年下半年启动首批AI加速器及配套网络系统机架的部署工作,并预计于2029年底前完成全部10GW产能的建设。
此次合作被视为AI算力基础设施领域的重要突破。随着生成式AI、大模型等技术的快速发展,全球对高性能AI加速器的需求呈指数级增长。定制化AI加速器因能针对性优化算力效率、降低能耗,成为解决算力瓶颈的关键路径。OpenAI与博通的联手,不仅将加速先进AI算力的规模化供应,更有望推动AI硬件与软件协同创新,为行业提供更高效、适配性更强的底层支撑。
博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)表示:“与OpenAI的合作是我们深化AI基础设施布局的重要一步。凭借OpenAI在AI算法与应用场景的前瞻洞察,结合博通在芯片设计与系统集成上的技术优势,我们有信心打造出引领行业的定制化AI加速器,助力全球AI生态发展。”
OpenAI方面则强调,此次合作将强化其“算力-算法-应用”全链条能力,为用户提供更稳定、高效的AI服务,同时推动AI技术在科研、医疗、工业等领域的广泛应用。
目前,双方已组建联合技术团队,推进加速器的设计验证与量产筹备。随着2026年部署启动,该项目有望成为未来几年AI硬件领域的标志性工程之一。
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