雷军官宣：小米自研3nm芯片已大规模量产

5月20日，小米集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒01，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

图片来源：雷军微博

5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊称，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上投入了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

值得关注的是，小米玄戒O1并非小米旗下首款SoC产品。早在2017年，小米便已推出澎湃S1芯片。据雷军披露，受多重因素影响及研发过程中遭遇的挫折，SoC研发工作一度陷入停滞状态。在此期间，小米虽持续布局半导体领域，陆续推出用于优化管理性能或提升成像性能的相关芯片产品，但玄戒O1的推出，将标志着小米正式重返智能手机核心部件研发赛道，重启在移动处理器领域的战略布局。这一举措不仅体现了小米在半导体技术攻坚上的决心，也预示着小米在智能手机产业链核心环节的进一步深入。