华为全联接大会2025发布昇腾、鲲鹏芯片路线图

“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”9月18日，在华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为轮值董事长徐直军围绕“算力与中国AI发展”展开核心阐述，并系统公布了昇腾芯片家族的未来规划、超节点技术迭代路径及通用计算领域的新布局，为中国AI产业的算力基建注入强劲动能。

昇腾芯片路线图明确：从950PR到970的“四年四连发”​​

作为华为AI算力的核心载体，昇腾芯片的迭代节奏与性能突破始终是行业关注的焦点。此次大会上，徐直军首次明确公布了昇腾芯片的后续发布计划：​​2026年第一季度​​：推出昇腾950PR芯片；2026年第四季度​​：推出昇腾950DT芯片；2027年第四季度​​：推出昇腾960芯片；​​2028年第四季度​​：推出昇腾970芯片。

尽管未详细披露各代芯片的具体制程或架构细节，但从命名规律与行业趋势推测，昇腾950系列及后续产品或将延续“超节点+高算力”的设计理念，进一步提升AI训练与推理的效率，为千亿参数、万亿参数级大模型的研发与应用提供更强大的底层支撑。

超节点（SuperPoD）作为华为AI基础设施的核心形态，通过高密度算力卡互联与全光网络优化，已成为AI算力基建的“新常态”。徐直军在会上透露，华为已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CloudMatrix 384超节点），累计部署超300套，服务20余家客户；后续将进一步推出“全球最强超节点”Atlas 950 SuperPoD与Atlas 960 SuperPoD，并基于此构建超节点集群，推动算力规模向“十万卡”“百万卡”级迈进。

具体来看：​​Atlas 950 SuperPoD​​：预计2026年四季度上市，支持8192张昇腾卡，算力峰值达8 EFLOPS FP8（每秒800亿亿次半精度浮点运算）或16 EFLOPS FP4（每秒1600亿亿次四精度浮点运算），全光互联带宽高达16.3PB/s（每秒16.3千万亿字节），可满足大规模模型训练、多模态生成等复杂场景需求。

Atlas 960 SuperPoD​​：计划2027年四季度上市，算力进一步跃升，支持15488张昇腾卡，FP8算力达30 EFLOPS，FP4算力达60 EFLOPS，全光互联带宽预计突破20 PB/s，将成为全球单集群算力的“新标杆”。

超节点集群​​：基于上述超节点，华为同步推出Atlas 950 SuperCluster（算力规模超50万张昇腾卡）与Atlas 960 SuperCluster（算力规模达百万张昇腾卡），为国家级AI算力枢纽、行业大模型训练等场景提供“一站式”超算解决方案。
 
除AI算力外，华为在通用计算领域的布局亦同步深化。此次大会公布了鲲鹏芯片的未来路线图：​​2026年第四季度​​：推出鲲鹏950芯片；​​2028年第一季度​​：推出鲲鹏960芯片。

同时，华为正式推出全球首个“通算超节点”——TaiShan 950 SuperPoD，计划于2026年第一季度上市。该产品结合GaussDB分布式数据库，可高效替代传统大型机、小型机及Exadata数据库一体机，尤其在海量数据处理、高并发事务等场景中，性能与成本优势显著，被视为“大型机/小型机的终结者”。

为推动超节点技术的规模化应用，华为宣布全面开放超节点互联协议——​​灵衢2.0技术规范​​，包括《灵衢基础规范2.0》《灵衢固件规范2.0》《灵衢使能操作系统参考设计2.0》三大核心文件。通过开放标准化的接口与协议，华为旨在吸引更多硬件厂商、软件服务商加入超节点生态，共同构建兼容、开放、高效的AI算力基建体系。

“超节点的开放不仅是技术的共享，更是生态的共建。”徐直军表示，通过灵衢2.0规范，华为希望与产业链伙伴一起，降低超节点的应用门槛，加速AI算力从“高端实验室”走向“千行百业”。

算力强基，中国AI的“关键一跃”​​

从昇腾芯片的迭代规划到超节点集群的规模突破，从通用计算的补链到技术开放的生态共建，华为此次在全联接大会2025上释放的信号清晰而坚定：以算力为核心，通过自主创新与开放合作，为中国AI产业的长期发展筑牢“算力底座”。

正如徐直军所言：“中国AI的发展，需要自己的‘根技术’。昇腾芯片与超节点技术的持续突破，不仅是为了满足当下的需求，更是为了定义未来的算力标准。”随着2026年起昇腾950系列、Atlas 950 SuperPoD等产品的陆续上市，中国AI算力的“黄金时代”或将加速到来。