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美国国际贸易委员会对半导体芯片启动337调查

发布时间：2008-02-25 来源：中国贸易信息网 作者：
标签： 337调查
字号: +-
563
        2008年1月4日，应美国加州Tessera Inc. of SanJose的申请，美国国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品启动337调查。涉案产品主要用于动态随机存储器、动态随机存储器模块以及包含动态随机存储器和/或动态随机存储器模块的计算机系统。

　　申请方在申请书中指出，美国所进口的拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品侵犯了美国Tessera公司的专利，并要求美国国际贸易委员会发布排除令、停止以及禁止令。

　　在本案中，美国国际贸易委员会确定了18家涉案企业，其中包括6家中国台湾企业，1家中国内地企业。
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