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                        美国无线技术厂商高通(Qualcomm Inc.)最近在美国圣迭戈联邦法院对美信(Maxim Integrated Products Inc.)提起诉讼,指控后者侵犯了它的三项专利权。 
这些专利包括与手机发送、接收和处理无线信号有关的发明。高通在其诉状中称,美信在生产和销售用于手机的IC过程中侵犯了其专利权。
被指控侵权的美信产品不对高通的移动站Modem(Mobile Station Modem)系列IC构成竞争,但可以与这些产品进行互操作。高通争取法院发布禁止令,禁止美信继续生产和销售有关产品,并支付赔偿金。
            
            
            这些专利包括与手机发送、接收和处理无线信号有关的发明。高通在其诉状中称,美信在生产和销售用于手机的IC过程中侵犯了其专利权。
被指控侵权的美信产品不对高通的移动站Modem(Mobile Station Modem)系列IC构成竞争,但可以与这些产品进行互操作。高通争取法院发布禁止令,禁止美信继续生产和销售有关产品,并支付赔偿金。

    
            


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