IBM和格罗方德就高性能芯片纠纷达成和解

2025年1月2日，格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）与国际商业机器公司（IBM）宣布双方已就正在进行的诉讼达成和解，包括双方之间的违约、商业秘密以及知识产权索赔等所有诉讼事项。其中，格罗方德半导体股份有限公司被指控涉嫌违反与IBM的合同，而IBM则被指控滥用格罗方德半导体股份有限公司的商业秘密。

此次和解标志着正在进行的法律纠纷已结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。两家公司在联合声明中表示，和解的条款是保密的。

2015年，格罗方德半导体股份有限公司收购了IBM的半导体工厂。2021年，IBM向纽约州法院起诉格罗方德半导体股份有限公司，称其违反了一份价值15亿、为IBM制造高性能芯片的合同。

2023年，格罗方德半导体股份有限公司向纽约联邦法院起诉IBM，指控其在与英特尔（Intel）、日本瑞萨电子（Rapidus）合作期间，涉嫌挪用格罗方德半导体股份有限公司的芯片制造商业秘密，并与这两家公司共享。英特尔发言人拒绝对和解一事发表评论。瑞萨电子的发言人也未立即回应置评请求。

2024年11月，美国商务部向格罗方德半导体股份有限公司提供了15亿美元补贴，以助力其扩大在纽约州和佛蒙特州的半导体生产规模。