英伟达黄仁勋预热GTC 2026：将发布“世界前所未见”AI芯片，技术逼近物理极限

2026年2月19日，据外媒wccftech报道，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在媒体采访中透露，公司将在3月16日开幕的GTC 2026大会上展示“全球首见”的全新AI芯片，引发业界高度关注。此次大会以“AI基础设施竞赛新时代”为核心，聚焦加速计算与下一代芯片技术突破。

黄仁勋强调，新芯片的研发面临“所有技术逼近物理极限”的挑战，但凭借团队与SK海力士等合作伙伴的协作，“没有什么是不可能的”。尽管未公布具体型号，科技媒体NeoWin分析认为，该产品可能基于已量产的Rubin架构（如CES 2026发布的Vera Rubin系列）或下一代Feynman架构，后者被视作“革命性”产品，或通过3D堆叠技术整合SRAM与LPU（语言处理单元）。

Rubin架构作为Blackwell的继任者，采用HBM4显存与第六代NVLink互连技术，单卡推理算力达50 PFLOPS，较前代提升5倍，且运行成本降低至十分之一。目前，该系列已进入全面量产阶段，首批客户包括微软、亚马逊等云服务商。若此次发布的新品为Rubin衍生型号（如CPX），将进一步优化长上下文推理性能，巩固英伟达在AI算力市场的主导地位。

GTC 2026将于美国加州圣何塞线下与线上同步举办，除芯片发布外，会议还将涵盖机器人、量子计算等前沿领域，并展示英伟达与Meta等企业的深度合作进展。黄仁勋表示，AI已从单一模型发展为涵盖能源、半导体、云计算的完整产业生态，英伟达将持续投资全技术栈以保持领先。

此次发布会被视为英伟达应对AI行业“泡沫论”质疑的关键举措。通过技术迭代与生态扩张，公司旨在巩固其在AI基础设施领域的领导地位，同时为全球开发者与合作伙伴提供更高效的算力解决方案。